半导体产业围绕重大应用需求布局

11月17日，2022世界集成电路大会进入第二日会议进程，工信部党组成员、副部长王江平在致辞中表示，工信部将坚持融合创新，围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球半导体产业界的合作，推动产业链各环节的创新发展。

半导体是得益于全球化分工而得到大发展的产业，目前已成为国际化程度最高的产业之一，它要求整个产业链全球配置资源，参与全球竞争。

结构性需求推动产能增长

业内普遍认为，半导体产业正在经历双重叠加周期。

一方面，在全球经济增速放缓的宏观背景下，传统的消费电子领域驱动MCU、电源芯片等产品进入去库存阶段；另一方面，半导体市场进入行业调整周期，但新能源、汽车电子的需求仍然较为旺盛，高端汽车芯片也存在部分产能缺口。

在这种趋势下，头部厂商纷纷在经营策略上进行一系列的调整，一边调整库存优化产能组合，一边推动面向长期结构性增长机遇的产能布局。

以士兰微为例，它是一家从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，今年上半年，士兰微电路和器件成品的销售收入中，已有接近70%的收入来自家电、通信、工业、新能源、汽车等高门槛市场。

同时，士兰微有多条产品线都在向汽车领域延伸，其IPM模块、IGBT、FRD（快速恢复二极管）芯片实现了向国内部分汽车零部件厂商的批量供货，PIM（汽车级功率模块）产能建设提速，MEMS传感器、分立器件、大功率模块也加速向汽车市场渗透。

根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，截至2021年底，全球半导体市场规模达5559亿美元，同比2020年增长26.2%。其中，全球半导体设备市场规模达1026.4亿美元，同比2020年增长44%以上，预计2022年该市场规模将达到1180亿美元；全球半导体材料市场规模达到643亿美元，同比增长15.9%。

湘财证券三季度研报中指出，2022年半导体产业下游需求保持结构性增长，新能源汽车、工业自动化控制、中高端IOT领域需求景气延续，带动了半导体产业链内相关企业的营收上行。

而中国作为全球最大的半导体市场，产品需求十分旺盛。2021年，国内半导体设备的市场规模达到296亿美元，同比大幅增长58%，占全球半导体设备销售市场比重提升至28.8%，成为全球第一大半导体设备销售市场；材料市场规模达到119.3亿美元，同比增长21.9%。

研报中还强调，随着三季度各地稳增长政策的发力，中长期来看，我国国产化替代进程持续推进具备确定性，利好国内半导体企业发展。

科技联合攻关为发展先锋

目前，在国内半导体市场上，外国企业占比仍然很高，国内企业的市场集中度尚待加强。根据SLA发布中国半导体市场规模数据，2021年国内企业CR3为10.9%，CR10仅有18.0%，但随着国内半导体技术的进步、国产化进程的加快以及半导体企业的不断整合，我国半导体行业的市场集中度将逐步提升。

而半导体作为高端制造的代表，是国家大力支持的战略方向，多项政策陆续出台以扶持该产业的快速发展。

2021年《“十四五”国家信息化规划》提出，加快集成电路设计工具等特色工艺的突破，加强集成电路等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新；党的二十大报告强调，以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。

在政策指导下，多地积极践行“联合攻坚”战略，并在部分技术领域取得突破。

例如，在国家第三代半导体技术创新中心（苏州），通过进行“联合攻坚”，已研发出直径约10厘米、厚度0.35毫米的碳化硅晶片，可为新能源汽车打造国产“功率芯”。这是一项车规级碳化硅功率芯片与模块联合的研发项目，其产品是性能达到世界一流水平的碳化硅MOSFET芯片，应用层面可实现所有车规级的认证标准。

苏州中瑞宏芯半导体有限公司CEO张振中表示，“联合攻关”可以把项目的材料端、生产端、应用端都整合起来，形成技术应用的闭环，同时实现海外团队、科研院所、企业、高校的多方力量参与联合“作战”。

可见市场环境的不确定性，并没有使产业创新放慢脚步。

放眼全球，半导体先进制程不断前行，3nm制程工艺芯片开启量产，2nm乃至1nm的量产规划陆续出炉。与此同时，系统级芯片设计、先进封装等不依赖制程节点提升芯片性能的技术路径持续进阶，业界对后摩尔技术探索继续深入。

随着我国半导体产业规模持续增加，产业结构升级优化，企业的创新能力也将进一步提升。根据业内专家估计，我国在28nm芯片上基本可以实现国产替代，但在更加先进的制程工艺方面仍然需要时间和积累。