溶液除湿应用于半导体工艺

许多半导体及电子产品加工和操作过程都需要严格控制的干燥环境。

许多半导体及电子产品加工和操作过程都需要严格控制的干燥环境。空气湿度过高会导致电路接点腐蚀、芯片电路表面凝结水分和光刻胶粘连不当，导致半导体封装过程中出现操作故障。因此，我们可以使用溶液除湿技术，以便维持干燥工作间和无尘室内的适当工作环境。

湿度控制可防止：

电路接点腐蚀

芯片电路表面凝结水分

设备老化

光刻胶粘连不当

因此，在以下场合必须进行湿度控制：

封装区

在半导体和集成电路的生产过程中，湿度过大会对焊接工艺造成不利影响，使不良品增多。刻蚀过程中，人们会使用一种叫做光刻胶的光敏高分子混合液覆盖电路引线。具有吸湿性的光刻胶会吸收水分，致使微电路引线被错误切断或连通，导致电路故障。

晶圆制造区

晶圆加工过程中，旋涂机会将显影剂喷射在晶圆表面，使晶圆表面的溶剂迅速蒸发，以达到为晶圆表面降温的效果。同时，这也会导致空气中的水蒸汽在晶圆表面凝结成水滴。晶圆表面湿度过大会导致显影剂的化学特性发生改变。光刻胶同样也会吸收水分，导致高分子聚合物成分膨胀。通过控制相对湿度，便可保证晶圆表面温度不会低于周围空气露点温度，从而防止故障和损坏。

光刻间

光刻间过于潮湿会导致二氧化硅吸收水分、光刻胶粘连不当，造成晶圆在应力作用下产生断裂和表面缺陷。

加快真空泵老化

如果湿度水平过高，低温泵等真空设备会因空气中存在大量水蒸汽而出现转速降低的情况。相对湿度降低后，批处理速度就可以得到提升，从而促进生产效率的提升。

保护外延设备

水蒸汽或水分凝结在低温的外延设备表面，会使设备部件受到腐蚀，导致运行故障并降低处理速度。

对于每分每秒都在追求生产进度的半导体工业来说，溶液除湿系统的最大优势在于其具有高度可靠性，大大节省运营成本。